在之前幾年因為新品改進幅度不大，Intel 被冠以 " 牙膏廠 " 的稱號。隨著競爭對手銳龍?zhí)幚砥?/a>的強勢崛起，最近 Intel 一改之前 " 擠牙膏 " 的做法，新品的改進幅度頗大。

今年馬上就要發(fā)布的第 13 代酷睿可以算是第 12 代的迭代版，繼續(xù)使用 Intel 7 工藝和大小核架構(gòu)，不過其在核心數(shù)量和緩存容量上都有一定的提升。而明年的第 14 代酷睿，提升幅度可就大了。

Intel 也早已公開確認，14 代酷睿將首次引入 Intel 4 制造工藝，也就是原來的 7nm，但是 Intel 認為它相當于業(yè)界的 4nm，并且首次采用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。

根據(jù)最新曝料，14 代酷睿的大小核架構(gòu)都會升級，其中大核架構(gòu) Redwood Cove，小核架構(gòu)升級到 Crestmont，只是不知道數(shù)量是否都會增加，還是延續(xù)最多 8+16。

核顯方面將升級為 Xe LPG 架構(gòu)，執(zhí)行單元數(shù)量也從 96 個翻番到最多 192 個，同時繼續(xù)支持 DDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0 總線。

接口更改為 LGA1851，搭配 800 系列主板。

編輯：熊樂

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