7 月 25 日，英特爾和聯發(fā)科宣布建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。聯發(fā)科宣布將使用英特爾代工服務（IFS）生產一系列智能邊緣設備芯片。雷峰網

聯發(fā)科是 2021 年全球第四大芯片設計廠商，每年生產超過 20 億芯片，臺積電承擔了其大部分芯片代工訂單。

英特爾代工業(yè)務由英特爾現任 CEO 帕特 . 基辛格于 2021 年 3 月推出。帕特表示，該業(yè)務旨在重振英特爾市場地位，并提升英特爾在全球芯片制造領域的影響力。

在 2022 年的英特爾投資大會上，帕特雄心勃勃的提出在未來的四年中英特爾將跨過五個制程節(jié)點，并為已經逐漸式微的摩爾定律 " 續(xù)命 " 的藍圖。

根據規(guī)劃，英特爾將在 2022 年下半年投產使用 EUV 技術制造的 Intel4 工藝芯片，在 2023 年的下半年投產更為先進的 Intel3 工藝芯片，并在 2024 年全面進入 " 埃米時代 "，推出基于全新晶體管架構 RibbonFET 的 Intel10A 和 Intel18A 工藝芯片。

雖然有著宏偉的藍圖，但迄今為止，英特爾的代工之路走的并不算順利。

為了發(fā)展 IFS 業(yè)務，目前英特爾已經投入了超過 200 億美元，但英特爾代工業(yè)務今年第一季度僅帶來了 2.83 億美元的營收，業(yè)務還處于擴展期，與芯片代工業(yè)務同行臺積電、三星在規(guī)模上尚有差距。

如果該筆來自聯發(fā)科的訂單成功落地，將是英特爾 IFS 業(yè)務開展以來所取得的最大突破之一。

英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 稱：" 聯發(fā)科作為世界領先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務進入下一個快速增長階段。同時，英特爾代工服務的先進工藝和大量產能，將幫助聯發(fā)科產出更多芯片 "。

聯發(fā)科平臺技術與制造運營部企業(yè)高級副總裁 NS Tsai 表示，聯發(fā)科將與英特爾建立長期合作關系，利用英特爾代工服務提升供應鏈的多元性。

據悉，聯發(fā)科產品將使用 "Intel 16" 技術節(jié)點。Intel 16 工藝是英特爾 2018 年開始出貨的 22FFL 工藝的改進版本。在 Intel 16 工藝中，英特爾對 22FFL 技術進一步改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。

英特爾表示該批訂單將在未來 18 個月至 24 個月內出貨，但目前為止還不知道英特爾將承擔多少來自聯發(fā)科的訂單，也尚不清楚英特爾將在哪里制造這些芯片。

在接受外媒采訪時，英特爾表示：" 我們無法透露客戶產品中的細節(jié)，但 IFS 用戶都可以通過俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭、以色列以及未來將在俄亥俄州和德國建立的工廠組成的全球產能網絡生產芯片。"