AMD 在剛剛的 "together we advance_PCs" 的直播活動中，發布了新一代基于 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列桌面 CPU，采用 5nm 工藝制造。全新的 AM5 平臺支持 PCIe 5.0 和 DDR5 內存，AMD 承諾對新平臺提供支持至少會到 2025 年。

圖：來自 TechPowerup

在此次活動中，AMD 分享了新的 CPU 架構路線圖，打鉤的部分表示已完成的項目。除了現有的 Zen 4 架構會基于 5nm 工藝外，未來也會有 4nm 工藝的 CCD。有消息指出，移動 SoC 及面向云端計算的 Zen 4c 架構 CPU 都會采用 4nm 工藝。無論是 5nm 還是 4nm，都屬于同一個制程節點，與 14/12nm 和 7/6nm 類似。大概在 2023 年末或 2024 年初，就有可能看到首個 Zen 5 架構產品，繼續采用 4nm 工藝，然后再轉入 3nm 工藝。

與 Zen 3 架構一樣，Zen 4 架構也會有采用 3D 垂直緩存（3D V-Cache）技術的版本。此前有報道稱，Zen 4 架構采用的是第二代 3D V-Cache 技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用 6nm 工藝制造，同樣為每個 Zen 4 架構 CCD 帶來額外的 64MB 緩存。

除了 CPU 以外，AMD 今年在 GPU 方面也會有大動作，推出基于 RDNA 3 架構的 Radeon RX 7000 系列。AMD 在這次活動上并沒有透露太多的內容，不過表示相比目前的 RDNA 2 架構會有超過 50% 的每瓦性能提升。AMD 使用了新一代顯卡搭建的平臺進行了演示，搭配的是最新的 Ryzen 9 7950X。此外，現場朦朧的公版顯卡照片顯示，在外觀設計上會采用黑色為主的配色方案，不過暫時不清楚具體是哪個型號和外接電源配置情況。