最快 10 月份，Intel 就要發(fā)布 13 代酷睿 Raptor Lake 了，明年則是 14 代酷睿 Meteor Lake 頂上，這代會(huì)使用 3D Foveros 封裝，處理器內(nèi)部集成 CPU、GPU、SoC 及 IOE 等多個(gè)模塊。14 代酷睿的 CPU 模塊采用 Intel 自己的 Intel 4 工藝生產(chǎn)，GPU 模塊則是臺(tái)積電 5nm 工藝，其他部分則是臺(tái)積電 6nm 工藝。

之后的 15 代酷睿代號(hào) Arrow Lake，預(yù)計(jì)在 2024 年上市，也會(huì)采用 3D Foveros 封裝，只不過 CPU 模塊會(huì)升級(jí) Intel 20A 工藝，這是 Intel 3 工藝的繼任者，首次進(jìn)入后納米時(shí)代，直接用了埃米（A 代表的是 ?ngstrom，1 納米等于 10 埃米），字面上等效友商的 2nm 工藝。

15 代酷睿的 GPU 模塊也會(huì)大改，用上臺(tái)積電的 3nm 工藝——在 3nm 外包的過程中 Intel 也是一波三折，之前消息說是今年就會(huì)跟蘋果一樣首批下單 3nm 工藝，然而 Intel 取消了訂單，蘋果也取消了，臺(tái)積電第一代 3nm 直接無疾而終。

最新的消息稱 Intel 已經(jīng)下單了第二代 3nm 工藝，預(yù)計(jì)在 2023 年 Q4 季度開始量產(chǎn)，時(shí)間點(diǎn)上能趕上 2024 年的 15 代酷睿量產(chǎn)。

用 3nm 工藝生產(chǎn) 15 代酷睿核顯（準(zhǔn)確說法是 tGPU，不應(yīng)該是 iGPU 核顯了），這會(huì)讓后者的 GPU 規(guī)模大增，目前 12 代酷睿的核顯是最多 96 組 Xe 單元，14 代酷睿原定提升到 192 組，不過現(xiàn)在應(yīng)該會(huì)縮水到 128 組，而 15 代酷睿則是一下子爆發(fā)，最高可達(dá) 320 組 Xe 單元，相當(dāng)于 2560 個(gè)流處理器單元。

如果再考慮到明年 Intel 的 GPU 架構(gòu)升級(jí)，那么 320 組 EU 單元的 GPU 性能至少是當(dāng)前 12 代酷睿 UHD 770 核顯（32 組 EU 單元）的 10 倍以上，3DMark TS 分?jǐn)?shù)足夠沖到 1 萬分，這個(gè)性能足以取代獨(dú)顯，而且能摸到中端顯卡的水平，畢竟 RTX 3060 也不過 9000 分左右。

當(dāng)然，這是極限情況，畢竟 320 組 EU 單元的 15 代酷睿 GPU 是移動(dòng)端產(chǎn)品線的，桌面平臺(tái)會(huì)砍不少規(guī)模，但 3nm 時(shí)代的 tGPU 核顯性能用于玩玩主流 3A 游戲是可以期待的。