根據市場調研機構 Counterpoint 最新報告，芯片出貨量最多的是聯發科，在全球市場占有率為 39%。聯發科憑借著中低端芯片大量出貨，占據 39% 的市場份額主導著智能手機SOC 市場，在 Helio G 系列和天璣 700 系列的推動下，聯發科在低端市場的批發價格優勢明顯，但是相比上一個季度，由于來自中國主要 OEM 的訂單減少，略微下降。

在這個季度芯片出貨量中，高通占 29% 市場份額，蘋果份額 14% 排名第三，紫光展銳份額 11% 排名第四，三星份額 6% 排名第五，華為海思份額 0.4% 排名第六。

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雖然聯發科的市場份額高，但是營收只排在了第三。在手機芯片廠商里，收入最高的仍然是高通，雖然大環境的影響下市場智能手機市場受到了影響，但是高通芯片仍然占領高端市場的位置。

報告顯示，高通在 2022 年第二季度的收入方面以 44% 的份額在 AP 市場占據主導地位。高通公司的份額在 2022 年第二季度同比增長 56%，這是由于更高的溢價組合導致了平均銷售價格的增長。此外，高通和三星最近宣布的 Galaxy S22 系列合作伙伴關系將支持高端產品的收入。聯發科在 AP 市場占據了 22% 的份額。高通進一步從向蘋果發貨的基帶中獲得收入。聯發科的收入受到更高的 5G ASP 和天璣 9000 系列進入高端市場的推動。

其他手機芯片廠商的收入分別是，蘋果份額 23% 排名第二，聯發科份額 22% 排名第三，三星份額 8% 排名第四，紫光展銳份額 3% 排名第五，華為海思份額 1% 排名第六。

編輯點評：聯發科雖然市場份額大，只可惜主要在中低端，收入遠不如高通。聯發科也在奮起追趕高通，希望聯發科迭代的天璣 9000+ 能夠在市場有好的反饋，去沖擊高端市場，讓芯片廠商之間競爭起來。