面對蘋果 A16 仿生芯片的強勢出擊，預計高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen2 新旗艦芯片平臺，來緩解安卓廠商壓力。

9 月 28 日晚，據(jù)微博博主 @i 冰宇宙爆料稱，高通驍龍 8 Gen2 （SM8550 ）芯片，將采用 1+2+2+3 架構。

一個超大核 X3 頻率為 3.2GHz，兩個 A715 和兩個 A710 頻率都是 2.8GHz，三個 A510 頻率則為 2.0GHz。

該博主還透露，驍龍 8 Gen2 性能總體上提升 10%，能效比不錯。

自驍龍 8 Gen1+ 轉由臺積電代工后，功耗方面較驍龍 8 Gen1 有了巨大的提升。驍龍 8 Gen2 用上臺積電 4 納米工藝后，勢必會再次拉近與 A16 的性能差距。

目前，搭載驍龍 8 Gen2 處理器的小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列旗艦手機，已經(jīng)入網(wǎng)，再過一個來月，大家就能見到它們。

在看的小伙伴，有準備入手的嗎？